目前在led行業(yè)中，一般都采用led貼片燈珠加工這種方式進(jìn)行貼裝led產(chǎn)品，貼片式LED可以很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題。但是，我們?cè)谶M(jìn)行l(wèi)ed貼片燈珠加工時(shí)，都需要配合相關(guān)的設(shè)備來(lái)進(jìn)行使用。

led貼片燈珠的色溫是指將一標(biāo)準(zhǔn)黑體加熱，溫度升高到一定程度時(shí)顏色開始由深紅-淺紅-橙黃-白-藍(lán)，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時(shí)，我們將黑體當(dāng)時(shí)的絕對(duì)溫度稱為該光源之色溫。

陶瓷基板倒裝cob光源主要應(yīng)用范圍為天花燈、PAR燈、軌道燈、筒燈、投光燈等。其優(yōu)良的性能得到了廣大消費(fèi)者的認(rèn)可，下面深圳高飛捷科技來(lái)為大家分析一下陶瓷基板倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)：

在明確led集成光源的概念之前，讓我們先來(lái)了解一下LED光源的定義：以發(fā)光二極管（LED）為發(fā)光體的光源就是led光源。這種光源具有長(zhǎng)壽命，節(jié)能，環(huán)保，高效率的特點(diǎn)。可連續(xù)使用10萬(wàn)小時(shí)，比普通白熾燈泡長(zhǎng)100倍。

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。

COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。

2016是LED封裝大轉(zhuǎn)折的一年，隨著CSP對(duì)市場(chǎng)的深入，倒裝cob光源為越來(lái)越多的人所熟悉，但仍很多人仍然不知道所謂的倒裝cob光源到底是怎么一回事，我只能說(shuō)，到了今天你還不了解倒裝cob光源的概念，你就真的OUT啦！

關(guān)于倒裝cob光源肯定還有很多人對(duì)它不是很熟悉，但是倒裝cob光源早已再我們的日常生活中普遍開來(lái)，下面深圳高飛捷科技來(lái)為大家分析一下如何判斷倒裝cob光源的好壞：

LED貼片燈珠是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓為1.9-3.2V，紅光、黃光電壓最低，LED貼片燈珠的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。

LED貼片燈珠焊接主要包括引腳焊接及大功率銅基座底部焊接，引腳焊接解決的是LED貼片燈珠導(dǎo)電通道的問題，銅基座底部焊接解決的是LED貼片燈珠散熱通道的問題。

倒裝cob光源起源于60年代，由IBM率先研發(fā)出，開始應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合，此技術(shù)已替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為未來(lái)封裝潮流。

如今的LED商業(yè)照明，已不再是傳統(tǒng)意義上的將商業(yè)場(chǎng)所照亮，除了功能性照明，更需要借助燈光來(lái)突出或提升商業(yè)場(chǎng)所的產(chǎn)品或者企業(yè)文化內(nèi)涵，借助燈光來(lái)提高購(gòu)物體驗(yàn)，刺激消費(fèi)。