可大電流使用，光色均勻等技術優勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
3、體積更?。翰捎胏ob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流
投影儀LED光源
充當著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點下方的應力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點制作技術的種類很多。
今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB
投影儀LED光源
現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，投影儀LED光源
1.燈具導熱材料不夠，比如現有的劣質燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設計不合理，很多燈具根本沒有散熱設計一說，直接拿配件組裝好，沒有經過科學實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環境潮濕，
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