高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，
今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB
LED貼片光源
凸點位置布局是另一項設計考慮，焊料凸點的位置盡可能的對稱，
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
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集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現(xiàn)象：點光源不亮或部分亮但沒動畫效果，排除辦法：LED貼片光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產(chǎn)品
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